indra_co_maniz wrote:

heee... dah panjang lebar belum ada nih keknya

a. Material ( asli apa palsu ), karena ada beberapa heatshink yg memang daya serap panasnya kurang.
b. Penentuan dimensi heatshink dan bentuk-bentuk heatshink.
c. Coumpond / Gel untuk heatshink
d. dsb yang masih berhubungan dengan heatshink...

silahkan dimulai...

kalok saya
a.material yg penting terbuat dari aluminium,dan ketebalan menyesuaikan
b.mengenai bentuk,saya suka yang menarik tetapi bisa menampung komponen khususnya TR
c.gel menggunakan elektronik thermal coumpound.
d.harganya murah,

Heatshink yang bagus.
1.Warna hitam: Cepat lesapan panas dan murah melepas panas.
2.Mempunyai permukaan bidang kontak yang datar halus dan tebal.
3.Mempunyai daun sirip yang tipis. lebar dan agak rapat.
4.Mempunyai bobot yang ringan.
5.Mempunya kekerasan yang sedang sehingga mudah dilobangin.
6.Tersedia dalam berbagai ukuran lebar dan panjang
7.Mempunyai spesifgikasi konductor panas yang diserapnya
Idealnya.
a. Sirip tegak dipakai Out Box Amp. atau dinding 2 sisi BOX tampa kipas.
b. Sirip rebah/memanjang dipakai In Box memudah kan sirkulasi udara dengan kipas pendingin.
Sekian dulu ya Mod.

vote haetsink tembaga

thermal pipe + water cooling system.

wah bang sue pake PoAmp overclock nih..

tembaga (tapi mahal)

Lebih tebal pada tempat menempel PA, setipisnya pada sirip..
pasta Cooler M*st=r lumayan bagus tuh

comot aja temabaga dari gudang logistik

jangan lupa pemasangan heatsink yang baik...
* yang baik posisi sirip berdiri.
* thermal paste jangan terlalu banyak, secukupnya aja, kalau kebanyakan dia juga jadi penghalang. fungsinya kan untuk membantu menutupi celah yang tidak saling bersentuhan.
* pasang baut jangan terlalu kencang (sekuat tenaga), takut ada yang bengkok dan ada bagian yang ga nempel.

Jangan lupa boks perlu sirkulasi udara lancar

@Sue : bukankah jika sirip sudah ditiup kipas walaupun tiduran juga lancar melepas panas?? (effisiensi tempat)

ya, dengan kipas, tapi misalnya ampli di pasang dalam box speaker?

siiip... akurrr.
oiya kalo dipasang dibelakang aktif speaker, HS jangan ikut ditutp karpet

bang Sue untuk tabung yang dalam preamp/prosesor perlu heatshink tidak??

tabung? preamp? prosesor?

panas juga salah satu faktor penambah noise.

Bingung njelasin pakai kata2 (pakai gambar aja deh)
dari percobaan saya di Class A heatsink.

[img][/img]

untuk yang pengen Class A. Teori diatas, SALAH BESAR!

Saya coba perbedaan suhu antara "L vertikal" sama "L horizontal" terlalu besar (kisaran 70 deg Celicus vs 40 deg. Celcius)
Analisa saya : Kapasitas Panas yang mau lewat terlalu besar, Gak bisa di transfer secara cepat ke pendingin Prosesor Bagian belakang. Akhirnya malah numpuk terlalu banyak di L-nya.
Padahal Fin Heatsink Processor NYANTAI AJA TUH, cuma anget.

Kalau untuk class AB, konfigurasi Array (khususnya Jengkol di L heatsink) udah biasa dan memang NO PROBLEM.

siapa yang berbicara L?
yang saya tulis adalah sirip-nya.

Sue said: panas juga salah satu faktor penambah noise
wah, gitu yah.. padahal, solidstate perlu suhu tertentu juga untuk bekerja optimal yah..

kipas yang ga pas kadang juga menimbulkan noise..wah makin susah..

@crt : maksudnya beda suhu di L horisontal tempat(menempel TR) dengan Lvert(tempat nempel sirip)??

rujuk ke http://sound.westhost.com/heatsinks.htm

sue wrote:

siapa yang berbicara L?
yang saya tulis adalah sirip-nya.

Saya sama sekali nggak menyanggah pernyataan bro.
Ini malahan baru nyari yang bapak maksud.


"ini cuma saran untuk class A only"

agak percuma walau punya Heatsink bagus (Fin Tebal)
tapi malah bottleneck di L-nya.

Soalnya banyak orang suka menggunakan konfigurasi ini (L trus ke Heatsink gedenya)
(mungkin karena lebih mudah daripada mounting langsung ke heatsinknya)

Atau mungkin bisa lebih Bagus kalau L-nya pakai tipe Tembaga.

@Bjo
Ya, pak. itu maksud saya.

Boleh tahu, apakah 'L' dengan sirip satu kesatuan, atau terpisah kemudian ditempel??
wah kelihatanya perlu cari yang tranfer kalor lebih tinggi tuh.

eh btw,, asyik juga liat werstan(R) gotong royong kayak gitu.ampe mbentuk piramid

crt wrote:

Atau mungkin bisa lebih Bagus kalau L-nya pakai tipe Tembaga.

Setuju sekali dengan yang ini, L transit dari material tembaga

Tembaga="mudah menyerap panas, mudah membuang/mentrasfer panas"
Alumunium="mudah meyerap panas, sulit melepas panas ("sulitnya relatif")"


Sementara ini sedang "on job training" dipekerjakan sebagai "Passive Cooler", menjadi tatakan untuk Laptop Axioo saya yang hot....

.

Awww,awwwww, awwwww. Pak ady
itu heatsinknya Lebar Banget. itu beli jadi, atau disambung ? Boleh tau harganya pak ?
Keren udah anodized.

Heatshink ternyata bisa hot juga bahasannya lalu adakah yg punya rumusan Panas vs. Pendingin ?

crt wrote:

Awww,awwwww, awwwww. Pak ady
itu heatsinknya Lebar Banget. itu beli jadi, atau disambung ? Boleh tau harganya pak ?
Keren udah anodized.

Heatsinknya boleh mulung mas ode, sama yang jual sudah siap mau di belah-belah karena kebesaran ukurannya, nah itu terlihat sudah siap garis-garisnya. Dipasaran harga anodize blok aluminium begini lumayan mahal sepertinya ya.., saya beli bekasan ini saja hampir 200rebu... hitung2x nabung siapa tahu nanti ketemu rancangan amplifier yang lebih superior dari Gainclone, walau dia kelas A berat, paling tidak sudah "Hot Ready".

sempat nemu juga yang semodel dengan heatsink ini tapi beratnya jauh lebih ringan, karena plat dan siripnya lebih tipis, open harga 300rebu, wah... langsung saya bilang, "Ooooo, makasih ya pak..."